二硅化钨（WSi?）的应用主要集中在以下领域：

微电子器件

作为触点材料时，其低电阻特性（60-80μΩ·cm）显著提升器件导电性能，通过磁控溅射工艺形成的导电薄膜可降低信号传输延迟。

半导体制造

99.5%纯度的WSi?靶材适用于薄膜太阳能电池、装饰涂层的真空溅射镀膜工艺，采用PM（粉末冶金）和HIP（热等静压）工艺生产的靶材致密度可达理论值的98%。 

高温抗氧化性使其适用于发动机热端部件、高温涂层等，在1500℃高温下抗氧化时间超过100小时。

电子封装

作为分流器附着于多晶硅线表面，可增强线路导电性并提高信号传输速度20%以上。

工业应用

• 抗氧化覆盖层 ：用于高温环境中的抗氧化保护。
• 电阻丝敷剂 ：提升电阻丝的耐高温性能
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