硅烷偶联剂KH-570 （γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷）主要用于提升复合材料中无机填料与有机基体的粘结力，改善材料的机械性能、电气性能及耐候性。以下是其具体应用领域：

复合材料与树脂

• 不饱和聚酯树脂 ：增强树脂与玻璃纤维、陶土等填料的结合强度。
• 聚氨酯 、 聚丙烯 、 聚乙烯 ：改善无机填料在有机基体中的分散性和稳定性。

玻璃纤维浸润

• 用于玻璃纤维浸润剂配方，浓度通常为0.3%-0.6%，需在pH 3.5-4的酸化水中水解。

电线电缆

• 处理陶土填充的 EPDM （ 三元乙丙橡胶 ），优化电性能（如降低消耗因子、比电感容抗）。

无机填料表面处理

• 改性 白炭黑 、 滑石粉 、 高岭土 等，提升抗水性及湿态强度。

涂料与胶粘剂

• 与 醋酸乙烯 、 丙烯酸 或 甲基丙烯酸 单体共聚，增强粘合剂在涂料、密封剂中的耐久性。

其他应用

• 疏水改性 纳米二氧化硅 （ SiO? ）、 硅藻土 ，扩展其在油性体系中的使用效果。